Descrição
Reciclagem componentes eletronicos SMD BGA com teor Au 400-600 g/ton
A reciclagem componentes eletronicos de tecnologia SMD/SMT (Surface Mount Device / Technology) e BGA (Ball Grid Array) tem teor de Au significativamente maior que componentes through-hole, devido aos bumps de Au nas esferas de solda da BGA e aos terminais Au-plated de alta integridade. Teor tipico em BGA: Au 400-600 g/ton, Ag 600-900 g/ton, Pd 80-150 g/ton.
A SucatasVS opera linha dedicada para PCBA (Printed Circuit Board Assembly) com desmontagem seletiva em estacao de rework (temperatura de 250-280°C para dessoldagem controlada de BGA/QFN), recuperacao de ICs de alto valor (high-grade processors, FPGAs, memorias premium) para reuso antes da trituracao, e trituracao primaria a 1-10 mm do PCB residual.
Apos trituracao, o material passa por separacao magnetica (remocao de aco residual), densimetrica Wilfley (separacao Cu/FR-4/metais preciosos), eletrostatica (remocao de fibra de vidro/resina epoxi), lixiviacao acida controlada em H2SO4 + H2O2 para solubilizacao dos metais preciosos e precipitacao com metabissulfito de sodio. Yield agregado acima de 94% estequiometrico.
Para contract manufacturers (EMS), fabricantes de eletronicos, empresas de PCB assembly, reparo, retrabalho, rework e testes de prototipo, a reciclagem componentes eletronicos inclui SLA de coleta de 48h em 150 km de SP capital, pesagem Inmetro classe III, laudo ICP-OES NIST (sub-ppm), NBR 10004, MTR SIGOR CETESB, trava cambial LBMA, payback 30 dias e ISO 14001.
O sistema de gestao integrada cobre recebimento auditado com video-monitoramento 4K (storage 180 dias), conferencia cruzada automatizada (lista do cliente via EDI X planilha de recepcao), lacres numerados classe A2 com QR code unico, transporte rastreado GPS com confirmacao de chegada por geofencing, pesagem Inmetro classe III em tres pontos (origem, portaria, processo), laboratorio analitico climatizado 22 +/- 2°C com ICP-OES Agilent 5800, OES Spectromaxx e XRF Bruker S1 Titan, calibracao diaria rastreavel NIST e controle estatistico de processo (CEP) via dashboard em tempo real.
| Parametro tecnico | Especificacao |
| Tecnologias aceitas | SMD SMT BGA QFN PCBA leadframe |
| Temperatura rework | 250 a 280°C |
| Teor Au BGA | 400 a 600 g/ton |
| Teor Ag BGA | 600 a 900 g/ton |
| Yield estequiometrico | acima de 94% |
| Normas | ISO 14001 NBR 16725 NBR 10004 PNRS Basileia |
