Descrição
Empresa de reciclagem de componentes eletronicos com BGA, QFN e leadframe
A empresa de reciclagem de componentes eletronicos em nivel avancado processa PCBA (Printed Circuit Board Assembly), componentes SMD/SMT, BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-leads), leadframe exposto, through-hole, circuitos hibridos, sensores MEMS, LEDs, modulos de potencia IGBT, transformadores, indutores encapsulados e capacitores especiais (Ta, MLCC, eletroliticos de Al).
A SucatasVS aplica fluxo industrial com desmontagem seletiva (dessoldagem controlada a 250-280°C com estacao de SMD rework para componentes de alto valor), trituracao primaria a 1-10 mm para PCBs, separacao mineralurgica (magnetica Nd-Fe-B, densimetrica Wilfley, eletrostatica), lixiviacao acida controlada para metais preciosos e refino eletrolitico.
O teor de Au em placas BGA (chip-scale package) varia entre 400-600 g/ton (maior que placas comuns devido aos bumps de Au da BGA), Ag 600-900 g/ton e Pd 80-150 g/ton. O rendimento estequiometrico de recuperacao supera 94% via lixiviacao acida com H2SO4 e precipitacao controlada, com ensaio ICP-OES calibrado NIST em cada etapa do processo.
Para contract manufacturers (EMS), fabricantes de eletronicos, empresas de PCB assembly, reparo, retrabalho e rework, a empresa de reciclagem de componentes eletronicos oferece contrato B2B com SLA 48h em 150 km de SP capital, pesagem Inmetro classe III, laudo NBR 10004/NBR 16725, MTR SIGOR CETESB, trava cambial LME/LBMA, payback 30 dias, PNRS trimestral, ESG GHG Protocol e ISO 14001.
A estrutura hidrometalurgica integra reator de lixiviacao de 2 m3 com agitacao controlada (250 rpm), controle PID de temperatura a 60°C +/- 1°C, coluna de captacao de nevoa acida com eficiencia acima de 99% (NaOH 20% como absorvente), sistema de neutralizacao em cascata ate pH 7-8 para efluente, precipitacao de Au com metabissulfito de sodio (Na2S2O5) em tanque de 500 L, forno de secagem a 120°C para concentrado, balanca analitica Mettler AT261 (precisao 0,1 mg), ensaio ICP-OES Agilent 5800 com limite de deteccao sub-ppb em Au e Pd e calibracao diaria com padroes rastreaveis NIST.
| Parametro tecnico | Especificacao |
| Tipos processados | PCBA BGA QFN SMD leadframe MEMS IGBT |
| Temperatura dessoldagem | 250 a 280°C |
| Teor Au BGA | 400 a 600 g/ton |
| Teor Ag BGA | 600 a 900 g/ton |
| Rendimento estequiometrico | acima de 94% |
| Normas | ISO 14001 NBR 16725 NBR 10004 PNRS Basileia |
