Descrição
Empresas que fazem reciclagem de placas eletronicas com rework 280°C
As empresas que fazem reciclagem de placas eletronicas com padrao adequado a EMS (Electronic Manufacturing Services) operam linha dedicada com desmontagem seletiva (estacao de rework SMD com temperatura controlada 250-280°C para dessoldagem de BGA/QFN/QFP, recuperando ICs de alto valor para reuso antes da trituracao), triagem por tecnologia (SMD, BGA, QFN, leadframe), laudo ICP-OES NIST e hidrometalurgia avancada.
A SucatasVS opera planta industrial com throughput de 40 ton/mes em eletronicos (incluindo linha hidrometalurgica dedicada para PCBs), OEE de 85%, MTBF de 8000h e disponibilidade superior a 97%. O laboratorio analitico aplica ICP-OES Agilent 5800 calibrado diariamente com padroes NIST (precisao sub-ppm em metais preciosos), OES Spectromaxx e XRF Bruker S1 Titan para suporte multi-elementar.
O fluxo industrial aplica trituracao primaria a 1-10 mm em moinho de facas de 75 kW (exposicao dos metais no substrato FR-4 de fibra de vidro com resina epoxi), separacao magnetica Nd-Fe-B em esteira (ferrosos com yield 97%), densimetrica Wilfley (Cu/Al/FR-4 com yield 95%), eletrostatica (metal/polimero), Eddy Current (nao ferrosos a alta velocidade) e lixiviacao acida em H2SO4 + H2O2.
Os teores tipicos em placas variam: BGA moderna 400-600 g/ton Au, SMD/SMT 150-300 g/ton, HDI 200-350 g/ton, backplane servidor 300-400 g/ton (premium). A Ag em contatos e soldas 400-900 g/ton. O Pd em MLCC 80-150 g/ton. Capacitores de Ta tem teor 15-35% com rotina dedicada. Pureza Au precipitado com Na2S2O5 acima de 99,5%, Ag como AgCl reduzida acima de 99%, Pd via Cyanex acima de 99%.
A estrutura hidrometalurgica integra reator de lixiviacao de 2 m3 com agitacao controlada (250 rpm), controle PID de temperatura a 60°C +/- 1°C, coluna de captacao de nevoa acida com eficiencia acima de 99% (NaOH 20% como absorvente), sistema de neutralizacao em cascata ate pH 7-8 para efluente, precipitacao de Au com metabissulfito de sodio (Na2S2O5) em tanque de 500 L, forno de secagem a 120°C para concentrado, balanca analitica Mettler AT261 (precisao 0,1 mg), ensaio ICP-OES Agilent 5800 com limite de deteccao sub-ppb em Au e Pd e calibracao diaria com padroes rastreaveis NIST.
| Parametro tecnico | Especificacao |
| Tecnologias aceitas | BGA SMD SMT QFN HDI leadframe multilayer |
| Temperatura rework | 250 a 280°C controlado |
| Teor Au BGA moderna | 400 a 600 g/ton |
| Pureza Au/Ag/Pd | 99,5% / 99% / 99% |
| Yield estequiometrico | acima de 94% |
| Normas | ISO 14001 NBR 16725 NBR 10004 PNRS Basileia |
